Halbleiter-Packaging und -Test ist der Schritt, in dem Funktion und Leistung von Chips, Schaltungen und anderen Halbleiterprodukten geprüft werden, um Produkte mit Strukturfehlern oder unzureichender Leistung auszusortieren und den einwandfreien Einsatz der gelieferten Produkte sicherzustellen.
In der Halbleiterfertigung schützen, stützen, verbinden, kühlen OSAT und sichern Zuverlässigkeit. Chipwerke brauchen strenge Bedingungen (konstantes Klima, Reinraum); Chips brauchen passende Umgebungen, die der Alltag selten bietet. Deshalb Versiegeln und Testen. Präzisions-Halbleiter-Reinräume brauchen daher spezielle Reinraumöfen.
