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Reflow

CS-VR10N Halbleiter-Vakuum-Reflow

Reflow-Löten unter Vakuum.

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Highlights

Vakuumdurchsatz

Senken Sie das Loch und erhöhen Sie die Zuverlässigkeit der Schweißnaht.

Temperatur

Kurven können das Gerät mit Schweißen anpassen.

Siegelfreundlich

Serviceleistung und hohe Zuverlässigkeit.

verbindbar

Akzeptieren und Akzeptieren mit den Hin- und Herprozessen.

Überblick

Vakuumrückschweißsysteme für hochzuverlässige elektronische Dichtungen und Schweißanforderungen in geringer Höhe.

Kenndaten

ProzessVakuum-Reflowlöten
AnwendungLeistungsbauelemente / Packaging
SteuerungMehrzonen-Temperaturprofile
HinweiseVakuum- und Temperaturleistung gemäß Modellunterlagen

Prozess / Branche

  • PCB
  • DCB-Substrate
  • Halbleiterhülle

Dateien

Product manuals and documents are available in the download centre.

Dateien

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