PCB-Backbedingungen
Übliche Einstellungen in der Branche für PCB-Backbedingungen und -zeiten:
1. PCB innerhalb von 2 Monaten nach Fertigung, gut versiegelt, nach dem Öffnen >5 Tage in kontrollierter Umgebung (≤30℃/60%RH nach IPC-1601): vor dem Einsatz 1 Stunde bei 120±5℃ backen.
2. PCB 2-6 Monate nach Fertigung gelagert: vor dem Einsatz 2 Stunden bei 120±5℃ backen.
3. PCB 6-12 Monate nach Fertigung gelagert: vor dem Einsatz 4 Stunden bei 120±5℃ backen.
4. PCB älter als 12 Monate nach Fertigung werden grundsätzlich nicht empfohlen: die Schichtbindung altert, Funktionsstörungen und Retouren steigen, dazu Risiken von Platinenbruch und schlechter Benetzung. Falls unvermeidbar, zuerst bei 120±5℃ backen.
Ein weiterer Grund, lange gelagerte PCB nicht zu nutzen: die Oberflächenveredelung altert. Für ENIG gilt oft 12 Monate; ist die Immersionsgoldschicht dünn, kann Nickel durchdiffundieren und oxidieren - Zuverlässigkeit leidet.
5. Alle gebackenen PCB innerhalb von 5 Tagen verbrauchen; unfertige vor dem Einsatz erneut 1 Stunde bei 120±5℃ backen.
