Wie Lunker entstehen
Ausgasendes Flussmittel bildet Blasen; beim konventionellen Reflowlöten verhindert der Innendruck, dass das Lot sie füllt.
industry
IPC-A-610: Lunkerquote ≤25% bei bleihaltigen Prozessen; bis ≤30% bei bleifrei;
Defense / Halbleiter: Einzel-Void-Rate ≤1 %, gesamt ≤5 % (z. B. IGBT-Module).
Fehlerbeispiele
Bei 20% Lunkern steigt der MOSFET-Wärmewiderstand um 6,53%, Oberflächentemperatur +5,2℃;
Bei 79% Lunkern springt der Wärmewiderstand um 27,18% - Bruchrisiko.
