Reflowöfen sind Kern beim Löten; Vakuum-Reflow ist die Weiterentwicklung mit klaren Struktur-/Prozessunterschieden. Analyse unten zu Aufbau und Prozesseigenschaften:
vacuum 1. vacuum vacuum vacuum vacuum 10⁻²~10⁻³ Pa vacuum IR hot-air hot-air + vacuum vacuum vacuum ±5℃ PCB PCB vacuum vacuum 1000ppm vacuum + vacuum vacuum vacuum vacuum - PCB vacuum vacuum 5~10℃ / s 2. vacuum vacuum vacuum vacuum ≥200 L / min vacuum vacuum "vacuum - " 1~2 atm
vacuum 1. and vacuum vacuum vacuum ≤10⁻³ Pa vacuum + → → → 3~5 vacuum → → → → vacuum vacuum 5~10 15~30 vacuum vacuum IMC 2. and 3~5℃ / s 210~230℃ Sn63Pb37 hot-air vacuum 1~2℃ / s vacuum 220~240℃ vacuum vacuum vacuum vacuum 100 Pa 10⁻³ Pa vacuum ≤10⁻³ Pa 100~500 Pa BGA vacuum 5% 0.5% 3. and vacuum vacuum 0.1% IGBT 5% 10~20%
III. Fazit - Kernlogik. Normal-Reflow: Großserie, Kosten, Standardlöten. Vakuum-Reflow: hohe Zuverlässigkeit, Oxidation/Lunker im Vakuum weg, Effizienz gegen Qualität. Stärken: normal = günstig, schnell, wartungsarm; Vakuum = höchste Zuverlässigkeit, wenig Lunker, keine Oxidation für High-End.
