Online
Kammer, Steuerung und Beschickung nach dem Prozess vor Ort.
Startseite / Produkte / Halbleiterausrüstung / CS-VR8N Inline-Vakuum-Reflowofen
Online-Vakuumbackofen
CS-VR8N Inline-Vakuum-Reflowofen
CS-VR8N Inline-Vakuum-Reflowofen, Modell CS-VR8N. Die Konfiguration wird nach Prozess, Abmessungen und Linienanforderungen abgestimmt.
Highlights
Vakuumdurchsatz
Kammer, Steuerung und Beschickung nach dem Prozess vor Ort.
Temperatur
Kammer, Steuerung und Beschickung nach dem Prozess vor Ort.
Überblick
Der Inline-Vakuum-Reflowofen CS-VR kombiniert starke Heißluftkonvektion, ein Vakuummodul und mehrere Temperaturzonen, senkt so die Lunkerrate der Lötstellen und ermöglicht kontinuierliche Fertigung.
Kenndaten
Transportgeschwindigkeit0.2 bis 3.0 m/min
ProzesstemperaturMax. 300 / 350 / 320℃, optional 400℃
VakuumStandard ≤5mbar; optional ≤1mbar
Nutzbare VakuumkammergrößeCa. L450 × W520mm
Schienenbreite60 bis 525mm
Kühlzonen4 wassergekühlte Zonen
Prozess / Branche
- PCB
- DCB-Substrate
- Halbleiterhülle
Prozessgerechte Auslegung?
Senden Sie Temperatur, Atmosphäre, Takt und Werkstückgröße an Technik und Vertrieb.
Anfrage senden