真空回流
降低空洞，提升焊接可靠性。
首页 / 产品 / 半导体设备 / CS-VR10N 半导体真空回流焊
核心特点
多温区
曲线可按焊膏与器件匹配。
封装友好
服务功率与高可靠场景。
可联调
与前后道工艺一起验收。
设备说明
真空回流焊接系统，面向高可靠电子封装与低空洞率焊接需求。
关键规格
工艺真空回流焊
适用功率器件 / 封装
控制多温区曲线
备注具体真空与温度能力以型号资料为准
工艺 / 行业应用
- PCB
- DCB基板
- 半导体封装
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降低空洞，提升焊接可靠性。
曲线可按焊膏与器件匹配。
服务功率与高可靠场景。
与前后道工艺一起验收。
真空回流焊接系统，面向高可靠电子封装与低空洞率焊接需求。