压力协同
温度与正负压按固晶工艺匹配。
首页 / 产品 / 半导体设备 / VNPCO-800 无尘正负压力固晶炉
核心特点
封装导向
服务半导体固晶相关工序。
可编程
便于固化曲线复现。
可定制夹具
按器件与治具对接。
设备说明
正负压力固晶炉，用于固晶等需要压力与温度协同的工艺。
关键规格
工艺正负压力固晶
适用半导体封装相关
控制压力与温度可编程
备注压力范围与夹具按项目配置
工艺 / 行业应用
- 半导体封装
- 固晶除泡
- 精密制造
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温度与正负压按固晶工艺匹配。
服务半导体固晶相关工序。
便于固化曲线复现。
按器件与治具对接。
正负压力固晶炉，用于固晶等需要压力与温度协同的工艺。