在线式
按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
首页 / 产品 / 半导体设备 / CS-VR8N 在线式真空回流炉
核心特点
真空回流
真空与气氛切换可控，便于干燥、充氮与检漏流程。
多温区
按现场工艺配置腔体、控制与进出料方式。
设备说明
CS-VR 在线式真空回流炉以热风强对流、真空模块和多温区配置，降低焊点空洞率并支持连续生产。
关键规格
传送速度0.2 至 3.0米/分钟
工艺温度最高300 / 350 / 320℃，可选400℃
真空度标准≤5mbar；可选≤1mbar
有效真空腔体尺寸约L450 × W520mm
轨道宽度60 至 525mm
冷却区4个水冷冷却区
工艺 / 行业应用
- PCB
- DCB基板
- 半导体封装