无铅工艺催生真空回流焊的背景
无铅锡膏（SAC305）熔点提升至 217-221℃，比有铅工艺高出 30-40℃，导致高温氧化问题突出。
传统热风回流焊即使充氮气，焊点空洞率仍高达 25%，无法满足军工、新能源汽车等领域 “空洞率＜10%” 的需求。
真空回流焊的革命性突破
在线真空回流炉，通过真空环境（＜5mbar）使焊点内外形成压力差，将空洞率稳定控制在 5% 以下（单个空洞率＜1%）。
案例：新能源汽车 IGBT 模块采用真空回流焊后，热阻降低 27%，器件寿命提升 3 倍。
工艺参数对比表
| 工艺类型 | 峰值温度 | 熔融时间 | 保护气体 | 空洞率 |
| 传统回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 氮气 / 空气 | 20%-50% |
| 真空回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 真空环境 | ＜5% |
