Flujo de vacío
Baja el agujero y aumenta la fiabilidad de la soldadura.
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Reflow
CS-VR10N reflow al vacío para semiconductores
Soldadura por reflow al vacío.
Puntos clave
Temperatura
Las curvas pueden coincidir con el dispositivo con la soldadura.
Cálido
Potencia de servicio y alta confiabilidad.
Conexión
Aceptar y aceptar con los procesos de ida y vuelta.
Descripción
Sistemas de re-enfriamiento de vacío para sellos electrónicos de alta fiabilidad y requisitos de soldadura de baja altitud.
Datos clave
ProcesoSoldadura por reflujo al vacío
AplicacionesDispositivos de potencia / encapsulado
ControlPerfiles de temperatura multizona
ObservacionesCapacidad de vacío y temperatura según la documentación del modelo
Proceso / industria
- PCB
- Sustratos DCB
- Sobres semiconductores
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