Flujo de vacío
Cámara, control y carga adaptados al proceso en planta.
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Flores de vacío
Horno de reflujo al vacío fuera de línea ZKSO-L
Horno de reflujo al vacío fuera de línea ZKSO-L, modelo ZKSO-L. La configuración se define según el proceso, las dimensiones y las necesidades de la línea.
Puntos clave
Agujero bajo
Cámara, control y carga adaptados al proceso en planta.
Sin conexión
Cámara, control y carga adaptados al proceso en planta.
Descripción
Los hornos de reflujo al vacío fuera de línea ZKSO son adecuados para verificar la resistencia térmica de componentes de precisión, el envejecimiento de materiales a alta temperatura y la soldadura por reflujo al vacío.
Datos clave
Rango de temperaturaAmbiente +15℃ a 300℃ / 350℃
Temperatura máx. a medida450℃
Velocidad de calentamientoMáx. 100℃/min
Vacío estándar100Pa
Vacío a medidaMínimo de 1.01×10⁻³Pa a 1.01×10⁻⁹Pa
Volumen estándar27L / 125L / 560L
Proceso / industria
- Sobres semiconductores
- Dispositivo de alimentación
- Soldadura
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