Contexte : les procédés sans plomb ont poussé la refusion sous vide
La pâte sans plomb SAC305 fond à 217-221℃, 30-40℃ au-dessus du procédé plombé - l'oxydation haute température s'aggrave.
Même sous azote, la refusion air chaud classique reste ~25 % de vides - insuffisant pour militaire/VE (<10 %).
Une percée révolutionnaire de la refusion sous vide
La refusion sous vide en ligne utilise le vide (<5 mbar) pour une différence de pression au joint et tient le taux de vides sous 5 % (vide unitaire <1 %).
Cas : après refusion sous vide sur modules IGBT EV, Rth −27 % et durée de vie x3.
Tableau comparatif des paramètres de procédé
| Type de procédé | Température de pic | Temps de fusion | Gaz de protection | Taux de vides |
| Refusion classique | 230-250℃ | 30-90 s | Azote / air | 20%-50% |
vacuum | 230-250℃ | 30-90 | vacuum | 5%
