L'évaporation par faisceau d'électrons dépose métaux, alliages et céramiques sous haut vide à fort débit et bonne qualité. De plus en plus pour modifier le PI et améliorer l'adhérence. Un faisceau focalisé chauffe un point de source qui se sublime sur le substrat - sans mélange source/charge et pour matériaux à haut point de fusion.
Le polyimide (PI) est un polymère haute performance (chaleur, isolation, corrosion) pour aérospatial, électronique et biomédical. Sa surface hydrophobe/oléophobe et stable adhère mal - améliorer l'adhérence de surface est un axe de recherche.
Les étuves MOL sans oxygène gardent un faible O2 pour éviter l'oxydation (ex. PI). Avantages : meilleure qualité, moins de gazéification, plus d'efficacité. Cuisson, séchage, test, vieillissement, recuit ; semi-conducteurs, opto, matériaux énergie, télécom, électromécanique ; tests packaging ; pré-/post-cuisson litho, pâte d'argent, PMC, recuit galva ; déshumidification substrat et séchage/recuit wafer.
PI COB industry industry , PI PCB LCP
Dans la cuisson PI, les étuves sans oxygène jouent surtout les rôles suivants :
1. Prévenir l'oxydation : le PI s'oxyde à chaud. Les étuves sans O2 chassent l'oxygène à l'azote et stabilisent le PI.
2. Meilleure cuisson : régulation et uniformité via flux horizontal unidirectionnel, gaines latérales et tôles perforées - PI chauffé uniformément, moins de contraintes.
3. Moins de pollution : étuves sans O2 limitent les impuretés ; intérieur inox + N2 continu = faible O2 et propre.
Dans la préparation du PI, certaines impuretes nuisent. Les étuves sans O2 réduisent les polluants de l'air extérieur et baissent le risque de contamination.
4. Plus de productivité : les étuves sans O2 chauffent/refroidissent vite, amènent le PI plus tôt à consigne et à l'ambiante - cycles plus courts, pas d'oxydation en ouvrant à chaud.
Les étuves sans O2 sont centrales pour la cuisson PI : protection contre l'oxydation, meilleure cuisson et débit, moins de pollution. Bien utilisées, elles assurent qualité PI et productivité.
