Présentation des principales entreprises mondiales d'encapsulation et de test de CI
Au premier trimestre 2017, 9 des 10 premières entreprises d'encapsulation et de test ont publié leurs résultats. Par chiffre d'affaires du premier trimestre, le top 10 était : ASE, Amkor, JCET, SPIL, Powertech, Huatian, Tongfu, KYEC, ChipMOS et UTAC. Soutenues depuis 2015 par le fonds national d'investissement dans les circuits intégrés, les entreprises de Chine continentale ont rapidement grandi et figurent désormais parmi les trois grandes forces du secteur mondial. Voici une liste d'entreprises connues, sans ordre de classement :
1. ASE (a racheté SPIL)
Siège : Taïwan | Filiale en Chine continentale : Shanghai
Activité principale : assemblage et test de semi-conducteurs, test front-end des puces, test sous pointes des wafers et assemblage back-end, matériaux, test final
Le chiffre d'affaires total d'ASE Group au premier trimestre 2017 s'est élevé à 66,551 milliards de NT$, dont 36,174 milliards de NT$ pour l'encapsulation et le test, en baisse de 11,60% par rapport aux 40,923 milliards de NT$ du trimestre précédent.
2. (Amkor) J-devices
Siège : États-Unis | Filiale en Chine continentale : Shanghai
Activité principale : services externalisés d'assemblage et de test de semi-conducteurs
Le chiffre d'affaires total d'Amkor au premier trimestre 2017 était de 914 millions de dollars US, en baisse de 10% sur le trimestre précédent ; marge brute de 15,60% ; perte de 10 millions de dollars US, contre un bénéfice de 100 millions au trimestre précédent.
Le chiffre d'affaires des produits milieu et haut de gamme atteignait 383 millions de dollars US ; l'encapsulation représentait 81% ; les dix premiers clients pesaient 67%.
3. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET, a racheté STATS ChipPAC)
Siège : Jiangsu
Activités principales : diodes, redresseurs Schottky, transistors, transistors Darlington, transistors numériques, circuits régulateurs de tension, thyristors, MOSFET, transistors de commutation pour chargeurs de lampes basse consommation et transistors composites.
Principaux clients : Spreadtrum, RDA, HiSilicon, Leadcore, Rockchip, etc.
Le chiffre d'affaires de JCET au premier trimestre 2017 a atteint 5,025 milliards de RMB, en hausse de 43,29% par rapport à 3,506 milliards un an plus tôt ; le résultat d'exploitation était de -165 millions de RMB, contre -213 millions un an plus tôt ; le résultat net de -105 millions de RMB, contre -168 millions. La croissance provient surtout des ventes de JSCK et de la hausse des commandes sur un an.
4.
Siège : Suzhou
Activité principale : fabrication, transformation, commerce et test de tous types de boîtiers de circuits intégrés.
Le chiffre d'affaires de SPIL au premier trimestre 2017 était de 629 millions de dollars US, en hausse de 1,3% sur un an et en baisse de 11,8% sur le trimestre précédent ; marge brute de 19,2%, résultat d'exploitation de 56 millions de dollars US ; bénéfice net de 32 millions de dollars US, en baisse de 38% sur un an et de 65% sur le trimestre précédent.
5. Powertech Technology (a racheté en 2012 Greatek, leader local de deuxième rang de l'encapsulation et du test)
Siège : Taïwan | Filiale en Chine continentale : Suzhou
IC and microSD
Customer: Intel Hy-nix Elpida Toshiba SST
Powertech Technology T1 2017 : CA NT$12,660 Md, +19,2 % vs NT$10,618 Md ; marge brute 21,80 % ; résultat d'exploitation NT$2,047 Md ; bénéfice net NT$1,482 Md, +21,7 % ; marge nette 11,70 %.
6. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
Siège : Gansu | Filiales : Tianshui, Xi'an, Kunshan
Activité principale : 12 grandes séries et plus de 200 variantes de produits d'encapsulation et de test, avec une capacité annuelle d'encapsulation de 10 milliards de circuits intégrés. Sa capacité annuelle et son chiffre d'affaires la placent au deuxième rang des sociétés cotées du secteur en Chine.
Principaux clients : Silan Microelectronics, Actions Semiconductor (Zhuhai), Haier, Shanghai Belling, Wuxi China Resources Semico, etc.
Huatian Technology T1 2017 : CA RMB 1,486 Md, +34,86 % vs RMB 1,102 Md ; résultat d'exploitation RMB 138 M, +63,50 % vs RMB 84 M ; bénéfice net RMB 126 M, +52,33 % vs RMB 83 M.
7. Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
Siège : Jiangsu
Activité principale : ses produits et technologies WLCSP, BGA, BUMP et électronique automobile haute fiabilité sont à la pointe en Chine
Le chiffre d'affaires de Tongfu Microelectronics au premier trimestre 2017 a atteint 1,446 milliard de RMB, en hausse de 144,41% par rapport à 592 millions un an plus tôt ; le résultat d'exploitation était de 33 millions de RMB, en hausse de 76,96% par rapport à 18 millions ; le bénéfice net de 63 millions de RMB, en hausse de 102,33% par rapport à 31 millions. Cette croissance s'explique surtout par la finalisation de l'acquisition de 85% d'AMD Suzhou et d'AMD Penang, qui a élargi le périmètre de consolidation ; par ailleurs, hors TF-AMD Suzhou et TF-AMD Penang, les ventes ont progressé de 34% à périmètre comparable, grâce surtout aux premiers effets des projets financés par la levée de fonds.
8.
Siège : Taïwan | Filiale en Chine continentale : Jinglong Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Activité principale : test sous pointes des wafers, test final des CI, rodage / découpe des wafers / tri des puces.
Le chiffre d'affaires de KYEC au premier trimestre 2017 était de 4,869 milliards de NT$, en hausse de 11,7% sur un an. La marge brute s'élevait à 1,478 milliard de NT$, soit un taux de 30%. Le bénéfice net de la période était de 561 millions de NT$.
9.
Siège : Taïwan | Filiale en Chine continentale : Shanghai
Activité principale : encapsulation et test en fin de chaîne de produits mémoire haute fréquence et haute densité et de circuits de communication
Le chiffre d'affaires de ChipMOS au premier trimestre 2017 a atteint 4,560 milliards de NT$, en baisse de 3,4% par rapport à 4,724 milliards un an plus tôt et de 7,3% par rapport à 4,925 milliards au trimestre précédent.
10. UTAC (Singapour)
Siège : Singapour | Filiale en Chine continentale : UTAC (Shanghai) (fermée), Dongguan
Consumes Electronic Memory and Wireless
Le chiffre d'affaires d'UTAC au premier trimestre 2017 était de 165 millions de dollars US, en baisse de 10% sur le trimestre précédent et en hausse de 5% sur un an ; marge brute de 17,4% ; perte trimestrielle de 28 millions de dollars US, contre 41 millions au trimestre précédent et 34 millions un an plus tôt.
11. Chipbond Technology
Siège : Taïwan
Activité principale : encapsulation sur bande (TCP), puce sur film (COF) et puce sur verre.
12. Nepes
Siège : Corée du Sud | Usine en Chine continentale : Jiangsu Nepes
Activité principale : leader mondial de l'encapsulation haut de gamme.
13. Unisem
Siège : Malaisie | Usine en Chine continentale : Chengdu Yuxin
Activité principale : prestataire mondial de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs : bumping de puces, plaquettes, rectification de plaquettes, large gamme de boîtiers de circuits intégrés sur grille de connexion et sur substrat, CSP au niveau plaquette, et tests RF, analogiques, numériques et à signaux mixtes.
14. Formosa Advanced Technologies
Siège : Taïwan
DRAM and Customer: DRAM and and IC
15. Lingsen Precision Industries
Siège : Taïwan
Activité principale : sous-traitant spécialisé en assemblage et test
16. Shenzhen Guige Semiconductor Technology Co., Ltd.
Siège : Shenzhen
Activité principale : encapsulation et test de circuits de commande de LED et de puces d'alimentation, de communication, de mémoire et de capteurs d'image
17. China Wafer Level CSP Co., Ltd. (Suzhou)
Siège : Suzhou
Activité principale : capteurs d'image, identification biométrique, détection de lumière ambiante, électronique médicale, capteurs automobiles, etc.
18. Wuxi China Resources Ansheng Technology Co., Ltd.
Siège : Wuxi
Activité principale : filiale de China Resources Microelectronics, axée sur des services de sous-traitance tels que des solutions d'assemblage / de test de CI offrant le plus large choix aux concepteurs de puces et fabricants de wafers en Chine et à l'étranger
19. Carsem
Siège : Malaisie | Filiale en Chine continentale : Shenzhen
Activité principale : services d'encapsulation et de test de semi-conducteurs
20. Wuxi Huajin Semiconductor Advanced Packaging Technology R&D Center Co., Ltd.
Activité principale : la société a été fondée conjointement par cinq investisseurs : l'Institut de microélectronique de l'Académie chinoise des sciences et les leaders de l'encapsulation et du test de CI JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology et Shennan Circuits. Cinq autres actionnaires les ont rejoints : China Wafer Level CSP (Suzhou), Anjieli (Suzhou), Zhongke Wulian, Fastprint et le CDB Development Fund. Elle compte aujourd'hui dix actionnaires.
21. Suzhou Good-Ark Electronics
Siège : Suzhou
Activité principale : leader de la diode mondialement connu
22. Suzhou ASEN Semiconductors Co., Ltd.
Siège : Suzhou
NXP and (ASE) 2007
23. Shenzhen Biwin Storage Technology Co., Ltd.
Siège : Shenzhen
SiP and LGA Smart Watch WIFI Bluetooth and OEM
24. Beijing Shougang Microelectronics Co., Ltd. (BSMC)
Siège : Pékin
Activité principale : conception, fabrication, assemblage et test de circuits intégrés à grande échelle.
Customer: NEC Toyota
25. Chizhou Huatai Semiconductor Co., Ltd. (NationT)
Activité principale : fabrication haut de gamme en fin de chaîne, axée sur le test et l'encapsulation de circuits intégrés à grande échelle. Capacité annuelle d'encapsulation et de test : 1 milliard de circuits. Types de boîtiers : séries DIP, SOP, TSSOP, SSOP, SOT, TO, QFP, QFN, etc. Principaux procédés : contrôle à réception des plaquettes, amincissement, découpe, report de puce (die bonding), polymérisation de la pâte d'argent, câblage par fil, surmoulage, étuvage, électrodéposition (étain pur), marquage laser, découpe et mise en forme des pattes, contrôle visuel, test final, emballage et expédition.
26. Chipmore Technology (Suzhou) Co., Ltd.
( ) (COF) (COG) LCD IC
27. Ningbo Xinjian Semiconductor Co., Ltd.
Activité principale : encapsulation à l'échelle de la puce au niveau plaquette (Wafer Level CSP), encapsulation à bumps de cuivre (FC-Bumping) et services associés, avec des solutions complètes pour les clients en Chine et à l'étranger : test de plaquettes, conception de boîtiers, encapsulation et test. Les produits équipent smartphones, tablettes, objets connectés portables et autres appareils électroniques, et s'étendent aux économies d'énergie et à l'environnement, à la maison intelligente, au biomédical, à l'Internet des objets, à l'électronique automobile et à la défense.
28. Shenzhen Kangmu Technology Co., Ltd.
AFK SISTEMA MIKRON SOP7 SOP8 SOP14 SOP16 SOP28 TSSOP20 SSOP24 SOT23-3 / 5 / 6 DIP7 DIP8 and
29. Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.
Activité principale : Jiangsu Xinchao Technology a été créée en 2000 ; elle succède à l'usine de transistors de Jiangyin, fondée en 1972. Ses activités couvrent l'encapsulation et le test de CI, les puces semi-conductrices, ainsi que le développement, la production et la vente de compteurs intelligents.
30. Nantong Huada Microelectronics Group Co., Ltd.
Activité principale : Nantong Huada Microelectronics a été créée en 2007 ; elle succède à l'usine de transistors de Nantong, fondée en 1966. Elle encapsule, teste et vend principalement des composants semi-conducteurs
31. Freescale Semiconductor (China) Ltd.
Activité principale : Freescale Semiconductor (China) remonte à 1992 et possède à Tianjin une usine d'encapsulation et de test, l'une des deux grandes usines de test et d'encapsulation de puces de Freescale dans le monde.
32. Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
Activité principale : Hitech Semiconductor (Wuxi) a été fondée en 2009 par Taiji Industry et SK Hynix. Elle assure des services de fin de chaîne : test sous pointes des puces, encapsulation, test des boîtiers, assemblage et test de modules ; son procédé le plus récent est de classe 20 nanomètres.
33. Intel Products (Chengdu) Co., Ltd.
Activité principale : Intel Products (Chengdu) a été créée en 2003. C'est l'un des plus grands centres d'encapsulation et de test de puces d'Intel au monde et l'une de ses trois usines de préparation de plaquettes ; la moitié des microprocesseurs Intel pour appareils mobiles provient de Chengdu.
34. Shanghai Kaihong Technology Co., Ltd.
Activité principale : Shanghai Kaihong Technology a été fondée en 1995, filiale à 100% de la société américaine DIC Electronics. Elle travaille principalement sur les composants CMS et produits de CI, les modules fonctionnels semi-conducteurs, l'encapsulation multipuce, l'encapsulation de puces nues et l'encapsulation de composants de puissance.
35. SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (SanDisk)
Activité principale : SanDisk Semiconductor (Shanghai) a été créée en 2006 ; c'est la seule usine d'assemblage et de test complète de SanDisk. Elle conçoit, développe, teste, encapsule et produit de nouveaux composants et produits électroniques.
36. China Chippacking Technology Co., Ltd. (Qipai)
Siège : Shenzhen
PDIP HDIP Qipai SOP ESOP SSOP TSSOP MSOP EMSOP SOT TO LQFP QFN DFN SIP
