Perfil de empresas conocidas de encapsulado y prueba de CI en el mundo
En el primer trimestre de 2017, 9 de las 10 principales empresas de encapsulado y prueba publicaron resultados. Por ingresos del primer trimestre, el top 10 fue: ASE, Amkor, JCET, SPIL, Powertech, Huatian, Tongfu, KYEC, ChipMOS y UTAC. Con el apoyo del fondo nacional de inversión en circuitos integrados desde 2015, las empresas de China continental han crecido con rapidez y se han convertido en una de las tres grandes fuerzas del sector mundial. A continuación, una lista de empresas conocidas, sin orden de clasificación:
1. ASE (adquirió SPIL)
Sede: Taiwán | Filial en China continental: Shanghái
Actividad principal: encapsulado y prueba de semiconductores, prueba front-end de chips, prueba de obleas y encapsulado back-end, materiales, prueba final
Los ingresos totales de ASE Group en el primer trimestre de 2017 fueron de 66.551 millones de NT$, de los cuales 36.174 millones de NT$ correspondieron a encapsulado y prueba, un 11,60% menos que los 40.923 millones de NT$ del trimestre anterior.
2. (Amkor) J-devices
Sede: EE. UU. | Filial en China continental: Shanghái
Actividad principal: servicios externalizados de encapsulado y prueba de semiconductores
Los ingresos totales de Amkor en el primer trimestre de 2017 fueron de 914 millones de US$, un 10% menos que el trimestre anterior; margen bruto del 15,60%; pérdidas de 10 millones de US$, frente a un beneficio de 100 millones de US$ el trimestre anterior.
Los ingresos de productos de gama media y alta fueron de 383 millones de US$; el encapsulado supuso el 81%; los diez principales clientes representaron el 67%.
3. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET, adquirió STATS ChipPAC)
Sede: Jiangsu
Actividad principal: diodos, rectificadores Schottky, transistores, transistores Darlington, transistores digitales, circuitos reguladores de tensión, tiristores, MOSFET, transistores de conmutación para cargadores de lámparas de bajo consumo y transistores compuestos.
Principales clientes: Spreadtrum, RDA, HiSilicon, Leadcore, Rockchip, etc.
Los ingresos de JCET en el primer trimestre de 2017 alcanzaron 5.025 millones de RMB, un 43,29% más que los 3.506 millones del mismo periodo del año anterior; el resultado operativo fue de -165 millones de RMB, frente a -213 millones un año antes; el beneficio neto, de -105 millones de RMB, frente a -168 millones. El crecimiento se debió sobre todo al negocio de ventas de JSCK y al aumento interanual de pedidos.
4.
Sede: Suzhou
Actividad principal: fabricación, procesamiento, comercio y prueba de todo tipo de encapsulados de circuitos integrados.
Los ingresos de SPIL en el primer trimestre de 2017 fueron de 629 millones de US$, un 1,3% más que un año antes y un 11,8% menos que el trimestre anterior; margen bruto del 19,2%, beneficio operativo de 56 millones de US$; beneficio neto de 32 millones de US$, un 38% menos interanual y un 65% menos que el trimestre anterior.
5. Powertech Technology (adquirió en 2012 Greatek, líder local de segundo nivel en encapsulado y prueba)
Sede: Taiwán | Filial en China continental: Suzhou
IC and microSD
Customer: Intel Hy-nix Elpida Toshiba SST
Powertech Technology 2017 T1: ingresos NT$12.660 mil millones, +19,2% vs NT$10.618 mil millones; margen bruto 21,80%; beneficio operativo NT$2.047 mil millones; beneficio neto NT$1.482 mil millones, +21,7%; margen neto 11,70%.
6. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
Sede: Gansu | Filiales: Tianshui, Xi'an, Kunshan
Actividad principal: 12 grandes series y más de 200 variantes de productos de encapsulado y prueba, con una capacidad anual de encapsulado de 10.000 millones de CI. Su capacidad anual y sus ventas ocupan el segundo lugar entre las empresas cotizadas del sector en China.
Principales clientes: Silan Microelectronics, Actions Semiconductor (Zhuhai), Haier, Shanghai Belling, Wuxi China Resources Semico, etc.
Huatian Technology 2017 T1: ingresos RMB 1.486 mil millones, +34,86% vs RMB 1.102 mil millones; beneficio operativo RMB 138 millones, +63,50% vs RMB 84 millones; beneficio neto RMB 126 millones, +52,33% vs RMB 83 millones.
7. Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
Sede: Jiangsu
Actividad principal: sus productos y tecnologías WLCSP, BGA, BUMP y de electrónica automotriz de alta fiabilidad son líderes en China
Los ingresos de Tongfu Microelectronics en el primer trimestre de 2017 alcanzaron 1.446 millones de RMB, un 144,41% más que los 592 millones del año anterior; el beneficio operativo fue de 33 millones de RMB, un 76,96% más que los 18 millones; el beneficio neto, de 63 millones de RMB, un 102,33% más que los 31 millones. El crecimiento se debió sobre todo a que se completó la adquisición del 85% de AMD Suzhou y AMD Penang, lo que amplió el perímetro de consolidación; además, sin contar TF-AMD Suzhou y TF-AMD Penang, las ventas crecieron un 34% en términos comparables, principalmente porque los proyectos financiados con la captación de fondos empezaron a dar resultados.
8.
Sede: Taiwán | Filial en China continental: Jinglong Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Actividad principal: prueba de obleas, prueba final de CI, rectificado / corte de obleas / clasificación de chips.
Los ingresos de KYEC en el primer trimestre de 2017 fueron de 4.869 millones de NT$, un 11,7% más que un año antes. El beneficio bruto fue de 1.478 millones de NT$, con un margen del 30%. El beneficio neto del periodo fue de 561 millones de NT$.
9.
Sede: Taiwán | Filial en China continental: Shanghái
Actividad principal: encapsulado y prueba de back-end de productos de memoria de alta frecuencia y alta densidad y de CI de comunicaciones
Los ingresos de ChipMOS en el primer trimestre de 2017 alcanzaron 4.560 millones de NT$, un 3,4% menos que los 4.724 millones de un año antes y un 7,3% menos que los 4.925 millones del trimestre anterior.
10. UTAC (Singapur)
Sede: Singapur | Filial en China continental: UTAC (Shanghai) (cerrada), Dongguan
Consumes Electronic Memory and Wireless
Los ingresos de UTAC en el primer trimestre de 2017 fueron de 165 millones de US$, un 10% menos que el trimestre anterior y un 5% más interanual; margen bruto del 17,4%; pérdidas de 28 millones de US$ en el trimestre, frente a 41 millones el trimestre anterior y 34 millones un año antes.
11. Chipbond Technology
Sede: Taiwán
Actividad principal: encapsulado en cinta (TCP), chip sobre película (COF) y chip sobre vidrio.
12. Nepes
Sede: Corea del Sur | Planta en China continental: Jiangsu Nepes
Actividad principal: líder mundial en encapsulado de gama alta.
13. Unisem
Sede: Malasia | Planta en China continental: Chengdu Yuxin
Actividad principal: proveedor mundial de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores, como bumping de chips, obleas, rectificado de obleas, una amplia gama de encapsulados de CI sobre leadframe y sustrato, CSP a nivel de oblea y pruebas de RF, analógicas, digitales y de señal mixta.
14. Formosa Advanced Technologies
Sede: Taiwán
DRAM and Customer: DRAM and and IC
15. Lingsen Precision Industries
Sede: Taiwán
Actividad principal: fabricante por encargo especializado en encapsulado y prueba
16. Shenzhen Guige Semiconductor Technology Co., Ltd.
Sede: Shenzhen
Actividad principal: encapsulado y prueba de CI controladores de LED y de chips de alimentación, comunicaciones, memoria y sensores de imagen
17. China Wafer Level CSP Co., Ltd. (Suzhou)
Sede: Suzhou
Actividad principal: sensores de imagen, identificación biométrica, detección de luz ambiental, electrónica médica, sensores para automoción, etc.
18. Wuxi China Resources Ansheng Technology Co., Ltd.
Sede: Wuxi
Actividad principal: filial de China Resources Microelectronics, centrada en servicios de fabricación por encargo como soluciones de encapsulado / prueba de CI con la mayor variedad de opciones para diseñadores de chips y fabricantes de obleas de China y del extranjero
19. Carsem
Sede: Malasia | Filial en China continental: Shenzhen
Actividad principal: servicios de encapsulado y prueba de semiconductores
20. Wuxi Huajin Semiconductor Advanced Packaging Technology R&D Center Co., Ltd.
Actividad principal: la empresa fue fundada conjuntamente por cinco inversores: el Instituto de Microelectrónica de la Academia China de Ciencias y las empresas líderes de encapsulado y prueba de CI JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology y Shennan Circuits. Después se sumaron otros cinco accionistas: China Wafer Level CSP (Suzhou), Anjieli (Suzhou), Zhongke Wulian, Fastprint y el CDB Development Fund. Hoy tiene diez accionistas en total.
21. Suzhou Good-Ark Electronics
Sede: Suzhou
Actividad principal: fabricante líder de diodos de renombre mundial
22. Suzhou ASEN Semiconductors Co., Ltd.
Sede: Suzhou
NXP and (ASE) 2007
23. Shenzhen Biwin Storage Technology Co., Ltd.
Sede: Shenzhen
SiP and LGA Smart Watch WIFI Bluetooth and OEM
24. Beijing Shougang Microelectronics Co., Ltd. (BSMC)
Sede: Pekín
Actividad principal: diseño, fabricación, encapsulado y prueba de circuitos integrados a gran escala.
Customer: NEC Toyota
25. Chizhou Huatai Semiconductor Co., Ltd. (NationT)
Actividad principal: fabricación de back-end de gama alta centrada en la prueba y el encapsulado de circuitos integrados a gran escala. Capacidad anual de encapsulado y prueba: 1.000 millones de CI. Tipos de encapsulado: series DIP, SOP, TSSOP, SSOP, SOT, TO, QFP, QFN, etc. Procesos principales: inspección de entrada de obleas, adelgazamiento, corte de obleas, colocación del chip (die bonding), curado de pasta de plata, wire bonding, moldeo, horneado, galvanizado (estaño puro), marcado láser, corte y conformado, inspección visual, prueba final, embalaje y envío.
26. Chipmore Technology (Suzhou) Co., Ltd.
( ) (COF) (COG) LCD IC
27. Ningbo Xinjian Semiconductor Co., Ltd.
Actividad principal: encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (Wafer Level CSP), encapsulado con bumps de cobre (FC-Bumping) y servicios relacionados, con soluciones completas para clientes de China y del extranjero: prueba de obleas, diseño de encapsulado y encapsulado y prueba. Sus productos se usan ampliamente en smartphones, tabletas, dispositivos vestibles y otros productos electrónicos, y se extienden al ahorro energético y la protección ambiental, el hogar inteligente, la biomedicina, el Internet de las cosas, la electrónica del automóvil y la defensa.
28. Shenzhen Kangmu Technology Co., Ltd.
AFK SISTEMA MIKRON SOP7 SOP8 SOP14 SOP16 SOP28 TSSOP20 SSOP24 SOT23-3 / 5 / 6 DIP7 DIP8 and
29. Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.
Actividad principal: Jiangsu Xinchao Technology se fundó en 2000; su predecesora fue la fábrica de transistores de Jiangyin, fundada en 1972. Su negocio abarca el encapsulado y prueba de CI, chips semiconductores y el desarrollo, producción y venta de medidores inteligentes.
30. Nantong Huada Microelectronics Group Co., Ltd.
Actividad principal: Nantong Huada Microelectronics se fundó en 2007; su predecesora fue la fábrica de transistores de Nantong, fundada en 1966. Se dedica principalmente al encapsulado, prueba y venta de dispositivos semiconductores
31. Freescale Semiconductor (China) Ltd.
Actividad principal: Freescale Semiconductor (China) comenzó en 1992 y tiene en Tianjin una planta de encapsulado y prueba, una de las dos grandes plantas de prueba y encapsulado de chips de Freescale en el mundo.
32. Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
Actividad principal: Hitech Semiconductor (Wuxi) fue fundada en 2009 por Taiji Industry y SK Hynix. Presta servicios de back-end como prueba con sondas de chips, encapsulado, prueba de encapsulados y montaje y prueba de módulos; su proceso más reciente es de clase 20 nanómetros.
33. Intel Products (Chengdu) Co., Ltd.
Actividad principal: Intel Products (Chengdu) se fundó en 2003. Es uno de los mayores centros de encapsulado y prueba de chips de Intel en el mundo y una de sus tres plantas de preparación de obleas; la mitad de los microprocesadores de Intel para dispositivos móviles procede de Chengdu.
34. Shanghai Kaihong Technology Co., Ltd.
Actividad principal: Shanghai Kaihong Technology se fundó en 1995 como filial al 100% de la estadounidense DIC Electronics. Se dedica principalmente a componentes SMD y productos de CI, módulos funcionales semiconductores, encapsulado multichip, encapsulado de chips desnudos y encapsulado de dispositivos de potencia.
35. SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (SanDisk)
Actividad principal: SanDisk Semiconductor (Shanghai) se fundó en 2006 y es la única planta de montaje y prueba con todas las funciones de SanDisk. Se dedica al diseño, desarrollo, prueba, encapsulado y producción de nuevos componentes y productos electrónicos.
36. China Chippacking Technology Co., Ltd. (Qipai)
Sede: Shenzhen
PDIP HDIP Qipai SOP ESOP SSOP TSSOP MSOP EMSOP SOT TO LQFP QFN DFN SIP
