Conception et mise en œuvre d’une validation complète de dégazage pour fours die-bond à pression +/- en packaging semi-conducteur / LED

Plan de validation de l'élimination complète des bulles avec le four de collage de puces Xinhai à pression positive/négative

Plan DOE simplifié pour vérifier le dégazage complet sur les fours die-bond pression ± de Xinhai

1. Objectif principal

“ vacuum - - - ” = 0

2. Plan de variables simplifié (centré sur les facteurs clés)

and “ ”

Type de variable

Nom de la variable

Réglages des échantillons

Objectif (simuler différents risques initiaux de bulles)

Prétraitement

Résidus de flux

① Non nettoyé (haut résidu) ; ② Nettoyé (faible résidu)

Vérifier la capacité de l'équipement à éliminer les bulles dues au dégazage du flux

Prétraitement

Humidité résiduelle du substrat

① sans pré-étuvage (humidité élevée) ; ② 150 °C / 60 min (faible humidité)

Vérifier la capacité de l'équipement à éliminer les bulles dues à l'évaporation de l'humidité

Propriétés de l'underfill

Fluidité de la colle

① Haute viscosité (piège les bulles) ; ② Basse viscosité (dégazage plus facile)

Vérifier la capacité de l'équipement à éliminer les bulles piégées par capillarité

3. Étapes d'essai adaptées au flux de procédé Xinhai (logique de validation principale)

Suivre strictement le flux utilisateur et préciser le lien de chaque étape au dégazage :

vacuum 100Pa 10

Rôle : purge d'oxygène + premier retrait des bulles libres (surface et peu profondes).

hot-air 100℃ Tg 1.5

But : utiliser la fluidité de la colle pour faire monter / regrouper les microbulles (préparation au dégazage).

vacuum + → 100℃ 30

Rôle : avec vide + régulation, retirer ~90 % des bulles (y compris flux et humidité).

5kg / cm² → 150℃

Rôle : la haute pression comprime les micro-bulles résiduelles, puis le durcissement fige l'état sans bulles.

“ ”

“ + ”

Microscopie acoustique SAT (C-SAM) / rayons X : contrôle de tous les échantillons pour confirmer l'absence de vides internes (y compris à l'interface puce-substrat et dans la couche de colle).

Microscopie en coupe (200-500x) : sur échantillons SAT OK, tirer 3 coupes au hasard et compter les bulles (exigence : nombre = 0).

5. Logique de validation des conclusions

Si toutes les combinaisons (3 types de variables x 2 échantillonnages = 8 essais, 6 pièces chacun) passent le flux et satisfont :

Aucun signal de bulle sur les images SAT ;

Observation en coupe : nombre de bulles = 0 ;

“ vacuum - - - ”

hot-air oven hot-air vacuum oven vacuum oven “ vacuum - hot-air - vacuum and - ”