Essais de profil thermique avec pâte sans plomb SAC305
Paramètres standards : température de pic 230-250℃, temps de fusion 30-90 s, préchauffage 120-240 s.
Essais des variables :
Monter le pic à 250℃ a fait passer le taux de vides de 20 % à 22 % ;
Réduire le temps de fusion à 45 s a abaissé le taux de vides à 18 % ;
Remplissage N₂ / optimisation d’ouvertures stencil : pas d’amélioration nette du taux de vides.
Conclusion : limites du procédé classique
Ajuster le profil seul ne franchit pas le plafond de 20 % de vides ; le vide est nécessaire pour chasser les bulles.
Visualisation des données :
Tracer le graphique pic-taux de vides et marquer le point critique (minimum à 235℃).
